不同封裝基板部分對比
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封裝形式 |
熱電一體化封裝 |
熱電分離封裝 |
| 結(jié)構(gòu)特點(diǎn) |
有PP絕緣層 |
無PP絕緣層 |
| 散熱途徑 |
芯片---PP絕緣層---基板---散熱器 |
芯片---基板---散熱器 |
| 散熱效率 |
低 |
高 |
| 結(jié)溫 |
高 |
低 |
| 表面溫度 |
高 |
低 |
| 成本 |
低 |
高 |
隨著現(xiàn)代LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，封裝基板的形式多樣化也在不斷的呈現(xiàn)，鑫聚能抓住現(xiàn)在LED
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